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它采用先进的1.2V低电压设计,在显著提升性能的同时,有效控制功耗,直接延长您设备的电池续航时间。其216球FBGA的紧凑型表面贴装封装,让您能够轻松实现更轻薄、更时尚的产品设计。无论是智能手机、平板还是新兴的物联网设备,选择它,就是选择了一个让您的产品在性能和能效上脱颖而出的可靠核心。



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