美光 LPDDR4X 基于 UFS 多芯片封装 (uMCP4)，满足了移动设备制造商对于低功耗以延长电池寿命，以及更小尺寸、纤薄设计、有吸引力的设备外形的需求。...

美光的新款 uMCP5 封装采用了公司在多芯片封装方面的创新和前沿技术，集成了低功耗 DRAM、NAND 和板载控制器，其与双芯片解决方案相比，占用空间减少 40%。...

根据美光之前公布的路线图，实际上 1Znm 之后还会有 1αnm、1βnm、1γnm，这样一来 10nm 级别就有六种制造工艺了，现在正好演进到到了第三代。...

作为业内容量最高的单片移动存储器，美光的 LPDDR4x DRAM 提供了行业领先的带宽和能效，并能为手机带来更高的 DRAM 容量。...

位于圣何塞的Skyera使用Micron的20纳米、128Gb多级单元（MLC）NAND闪存存储介质，使单个紧凑的企业级存储系统达到惊人的44TB容量，该系统可用于海量数据、云计算和虚拟应用。...

Micron 128 Gb 多层单元（MLC）NAND 闪存设备专门为消费类固态硬盘、移动存储（U 盘和闪存卡）、平板电脑、超薄设备、移动手机和数据中心云存储而产生。...

报道称，美光解散DRAM设计团队很有可能是出于防止技术外泄的考虑，并将产品的设计和研发收拢至大陆以外的地区。加上美光十分重视知识产权保护，因此有可能超前部署。...

在普通、混合、随机工作负载下，7450 SSD 通过 2 毫秒或更低的延迟，实现高达 99.9999% 的QoS 1，从而提升多种数据库的性能...

Micron美光半导体的DRAM针对各种应用均经过最严格的高可靠性测试－从工业以及汽车应用所需的极端温度和性能测试到企业系统的严格规范，我们有满足您设计需要的合适解决方案。

Micron美光半导体的高性能NAND产品业已运用到各个领域，从移动到嵌入式和企业存储应用，我们可以帮助您的设计找到最佳的解决方案。

Micron美光半导体开发新锐的内存技术已超过30年。我们长期的创新传统和技术上的领先帮助我们塑造广泛的NAND闪存产品。

Micron在制程和设计上的创新持续不断地驱动NAND的开发，引入行业领先的20纳米NAND就是最好的证明。Micron提供多种产品组合，有各自的特点、功能和性能，来满足您具体的器件需要。

Micron美光半导体 串行NAND特点： 支持大型内存子系统 提高能源利用率 高性能低能耗 增加带宽