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它采用先进的工艺,工作电压低至1.21V~1.29V,在释放极致性能的同时,有效管理功耗与发热。其180-TFBGA表面贴装封装设计紧凑,让您能在有限的空间内实现高性能布局。选择它,就是选择高效、稳定与前瞻性,让您的产品在速度竞赛中始终领先一步。



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