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NAND256R3A2BZA6E 零件图片(仅供参考)

NAND256R3A2BZA6E
Micron 订单到达,马上发货

NAND256R3A2BZA6E 规格参数

还在寻找一颗能扛重任、反应敏捷的核心存储芯片吗?NAND256R3A2BZA6E就是您的答案。这颗256Mb(32M x 8)的并行NAND闪存,拥有高达50ns的极速访问与写入能力,能让您的嵌入式系统告别数据读写等待,实现流畅高效的数据处理体验。

它采用1.7V~1.95V低电压工作,有效帮助您优化整体系统功耗。其坚固的55-TFBGA表面贴装封装和宽广的-40°C ~ 85°C工业级工作温度范围,确保您的产品即使在最严苛的环境下也能稳定运行,数据存储安全无忧。选择它,就是为您的工业控制、汽车电子或网络设备注入一颗强劲而可靠的数据心脏。

  • 制造商产品型号:NAND256R3A2BZA6E
  • 制造商:Micron Technology(美光科技)
  • 描述:IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA
  • 产品系列:存储器
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:闪存 - NAND
  • 存储容量:256Mb(32M x 8)
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间-字,页:50ns
  • 访问时间:50ns
  • 电压-供电:1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:55-TFBGA
  • NAND256R3A2BZA6E,Micron(美光)产品一站式供应商。
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NAND256R3A2BZA6E 基本参数:

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