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它采用独特的244-MiniUDIMM VLP(极低剖面)封装,在提供充沛2GB容量的同时,大幅节省了宝贵的PCB空间并优化了散热。这意味着您能轻松设计出更轻薄、更紧凑、运行更凉爽的终端产品,无论是工业电脑、网络通信设备还是高密度服务器,都能完美适配,显著提升整体系统的可靠性与能效比。



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