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它采用高效的32M x 8位宽并行接口和2.5V~2.7V低电压设计,在确保数据吞吐洪流般顺畅的同时,还能帮助您优化整体功耗。标准的66-TSSOP封装形式,让您的生产贴装过程更加高效便捷。选择它,就是为您的产品装备上一个可靠且强劲的数据交换引擎。



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