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它采用高效的并联接口和紧凑的63-VFBGA封装,让您轻松实现高速数据交换并节省电路板空间。其宽广的工业级温度适应能力(-40°C ~ 85°C)和低至1.7V的宽电压支持,更能让您的产品从容应对各种严苛环境与节能设计挑战,全面提升终端产品的可靠性与竞争力。



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