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它采用先进的168-TBGA封装和表面贴装技术,集成度高,节省宝贵的板级空间。其1.28V至1.42V的低电压供电设计,在提供强劲性能的同时,也兼顾了能效。无论是用于网络设备、工业控制还是高性能计算模块,它都能让您的设计运行更高效、更稳定,助您轻松构建更具竞争力的产品。



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