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它拥有128M x 8的灵活组织架构,工作电压低至1.7V~1.95V,能有效帮助您优化系统功耗。其坚固的设计支持-40°C到85°C的工业级宽温操作,让您的设备无惧严寒酷暑的挑战。紧凑的63-VFBGA表面贴装封装,更能让您轻松实现高密度的电路板设计,简化生产流程,加速产品上市。



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